?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> OCA真空贴合机常见的问题 -- 深圳市旭崇自动化设备有限公司
  • <track id="56ilg"><nobr id="56ilg"></nobr></track>

    <bdo id="56ilg"></bdo>

    深圳市旭崇自动化设备有限公司专业的邦定机厂家,为您免费提供邦定机、贴合机、ACF贴附机等相关信息发布和最新资讯,敬请关注?/p>

    OCA真空贴合机常见的问题

    文章出处:http://www.frwh168.com/news833523.html发布时间?022-07-05 03:00:00

    OCA真空贴合?/strong>常见的问题:

    根据被贴的物理挺性,OCA可分为贴合「软对软?Soft-to-Soft;STS)、「软对硬?Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬?Hard-to-Hard;HTH)三种贴合工艺:软对软用于两种软材料,如两种ITOFilm的对?OCA2);软/硬材料之间,如薄膜触摸ITO Film与CG的贴?OCA1)称作「软对硬?而硬对硬的贴?OCA3)则可以TPM与显示器组成TDM为例?/p>


    再者,若以贴合型态分类则可区分为「面压合」和「线压合」两种(?)。在真空环境中,表面压力用于大面积硬物之间的配合。冀用均匀压力平台施力于贴合物,降低了贴合气泡和异物的风险。由于真?大气之间的环境切换,单位工艺时间稍长?/p>

    相对而言,线路压缩技术应用广泛,相关设备成本低,通常可以在无尘室和大气中工作,因此相对节省工艺时间,但气泡线在滚动起点和终点的比例较高?/p>

    此文关键词:?a href='/news.html?key=自动贴合'>自动贴合,贴合?/a>,硬对硬贴合机,大尺寸贴合机,